M Baureihe, D-Sub- und Micro-D-Steckverbinder

AirBorn M Baureihe D-Sub und Micro-D-Steckverbinder sind für unternehmenskritische Applikationen konzipiert, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind. Diese Steckverbinder zeichnen sich durch ein robustes und zuverlässiges Design sowie eine einfache Anpassung aus. Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn sind in den Ausführungen I/O, gerade, rechtwinklig und Steckverbinder-Saver-Modelle erhältlich. Es stehen Optionen mit einer, zwei, drei und vier Reihen zur Verfügung, wobei die Kontakte 9 bis 128 und der Kontaktabstand 0.050" (1,27 mm) beträgt. Die D-Sub-Steckverbinder der Baureihe M von AirBorn erfüllen die Anforderungen von MIL-DTL-83513. Typische Applikationen umfassen Navigation, Radar, Kommunikation, Avionik, medizinische Bauteile, Motorregelung und mehr.

Arten von D-Sub-Steckverbindern

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AirBorn D-Sub-Endgehäuse M Series, Micro-D EMI/RFI BackShell, Straight Cable Exit, Aluminum Shell, Long Turning Jackscrews, 25 Circuits 1Auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint 1Auf Lager
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AirBorn D-Sub-Endgehäuse BACKSHELL, M SERIES 2Auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC 2Auf Lager
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EMI/RFI Backshell 21 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 3Auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 7Auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 3 Row NIC 1Auf Lager
40Auf Bestellung
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EMI/RFI Backshell 51 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse CONNECTOR, M SERIES 6Auf Lager
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EMI/RFI Backshell 25 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 4 Row CAD 1Auf Lager
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Nein
EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC 5Auf Lager
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD 6Auf Lager
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Nein
EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse BACKSHELL, M SERIES
12erwartet ab 30.03.2026
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row CAD 1Auf Lager verfügbar
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Nein
EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse EMI/RFI Backshell Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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EMI/RFI Backshell 15 Position
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell
AirBorn D-Sub-Endgehäuse Rugged Backshell 2 Row NIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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EMI/RFI Backshell