Dura-Con™ Micro-D Connectors

Cinch Dura-Con™ Micro-D Connectors are D-shaped microminiature rectangular connectors that offer a highly adaptable design with an expanded range of termination hardware. These connectors feature a unique twist pin constructed of seven wires around a three-wire core. The twist pin maintains electrical conduction between pins and machined sockets during high shock and vibration to ensure high reliability. The highlight of the Dura-Con system is the pin contact that is made from a precision miniature spring cable with a welded tip. Cinch Dura-Con micro-D connectors are designed for applications that require rugged, durable, and high-performance interconnects. The series is ideal for applications where weight and space must be kept to a minimum while maintaining maximum reliability. Typical applications include miniaturized military and aerospace electronics, data processing equipment, and medical devices.

Arten von D-Sub-Steckverbindern
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 9P 36 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

9 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P strht PCB cntct Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P pin solder cup cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 18 clr wre lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 36 clr wre lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P strht PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P RA PCB cntcts Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P sckt solder cup nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
100 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P strght PCB cntct Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P 18 clr wire lead Sckt cadmium platin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
15 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P strght PCB cntct Sckt cadmium platin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P RA PCB cntcts Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P 18 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P 36 clr wire lead Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P 18 clr wire lead Sckt cadmium platin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P 18 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P strght PCB cntct Sckt cadmium platin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P strght PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
21 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 18 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Nein
31 Position Through Hole