Dura-Con™ Micro-D Connectors

Cinch Dura-Con™ Micro-D Connectors are D-shaped microminiature rectangular connectors that offer a highly adaptable design with an expanded range of termination hardware. These connectors feature a unique twist pin constructed of seven wires around a three-wire core. The twist pin maintains electrical conduction between pins and machined sockets during high shock and vibration to ensure high reliability. The highlight of the Dura-Con system is the pin contact that is made from a precision miniature spring cable with a welded tip. Cinch Dura-Con micro-D connectors are designed for applications that require rugged, durable, and high-performance interconnects. The series is ideal for applications where weight and space must be kept to a minimum while maintaining maximum reliability. Typical applications include miniaturized military and aerospace electronics, data processing equipment, and medical devices.

Arten von D-Sub-Steckverbindern

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Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 21 pos rcpt solder cup Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
21 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 25P 36 clr wire lead Pin cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

25 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 36 clr wire lead Pin nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Pin nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Pin nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos plug RA PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31 P pin, solder cup nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos plug solder cup Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 18 clr wire lead Sckt nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P 36 clr wire lead Sckt nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P strght PCB cntct Sckt cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P RA PCB cntcts Sckt cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos rcpt RA PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 31P sckt solder cup cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 31 pos rcpt solder cup Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
31 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P strght PCB cntct Pin nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

37 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos plug RA PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos plug solder cup Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 37P 36 clr wire lead Sckt nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

37 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos rcpt RA PCB Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 37 pos rcpt solder cup Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
37 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P 36 clr wire lead Pin cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P strght PCB cntct Pin nickel plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P 36 clr wire lead Sckt cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 51P RA PCB cntcts Sckt cadmium plating Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

51 Position Through Hole