Cinch D-Sub-Steckverbindern

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Menge RoHS Typ
Anzahl der Positionen
Montage
Cinch D-Sub-Werkzeuge & -Hardware DC Dust Cover, Socket, 31 Pos
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Dust Cap
Cinch D-Sub-Werkzeuge & -Hardware DC Dust Cover, Socket, 9 Pos
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DC Dust Cover
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 18 clr wre lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 36 clr wre lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos plug ETFE wire
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P strht PCB cntct Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P RA PCB cntcts Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos plug RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P pin solder cup nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

100 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos plug solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 18 clr wre lead Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P 36 clr wre lead Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos rcpt ETFE wire
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 100P strht PCB cntct Sckt cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

100 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos rcpt RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 100 pos rcpt solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 30
Mult.: 10
100 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P RA PCB cntcts Pin nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 15 pos plug RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
15 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 15 pos plug solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
15 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P 36 clr wire lead Sckt nickel plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

15 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 15P strght PCB cntct Sckt nickel plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

15 Position Through Hole
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 15 pos rcpt RA PCB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
15 Position PCB
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder MicroD Space Screend 15 pos rcpt solder cup
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
15 Position Solder Cup
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P 36 clr wire lead Pin cadmium plating
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50

21 Position Crimp
Cinch D-Sub-Mikro-D-Steckverbinder 21P RA PCB cntcts Pin nickel plating
Datenblatt
Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

21 Position Through Hole