ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01

Samtec
200-UOB0414020021201
ECUO-B04-14-020-0-2-1-2-01

Herst.:

Beschreibung:
Glasfaserkabel FireFly Active Optical Micro Flyover System Cable Assembly

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Samtec
Produktkategorie: Glasfaserkabel
ECUO
MTP
20 cm
Tray
Black
Marke: Samtec
Datenübertragungsrate: 14 Gb/s
Produkt-Typ: Fiber Optic Cable Assemblies
Unterkategorie: Fiber Optic
Handelsname: FireFly
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CAHTS:
8544700000
USHTS:
8544700000
KRHTS:
8544700000
MXHTS:
8544700100
ECCN:
EAR99

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

FireFly™ Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen

Samtec bietet optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen. Diese wachsende und umfassende Produktfamilie bietet eine zuverlässige Signalqualität über eine erweiterte Entfernung von Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, System-zu-System- und On-Board-Konnektivität. Bei diesen Designs erfolgt die Datenverbindung „Off-the-Board“ mit Datenraten von bis zu 28 Gbps pro Spur mit einem Pfad bis zu 112 Gbps PAM4 über ein optisches Kabel mit größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung. Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist ein Verbindungssystem, das es Entwicklern ermöglicht, leistungsstarke optische und kostengünstige Kupferverbindungen mit dem gleichen Steckverbindersystem mit Miniatur-Footprint zu verwenden.