|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-3-06-S-RA-LC-085
- Samtec
-
1:
CHF 10.50
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF306SRALC085
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 10.50
|
|
|
CHF 9.47
|
|
|
CHF 8.44
|
|
|
CHF 6.90
|
|
|
CHF 6.36
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-3-06-S-RA-LC-100
- Samtec
-
1:
CHF 10.47
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF306SRALC100
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 10.47
|
|
|
CHF 9.44
|
|
|
CHF 8.41
|
|
|
CHF 6.86
|
|
|
CHF 6.33
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Receptacles
|
36 Position
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Press Fit
|
Gold
|
HDTF
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-3-08-S-RA-HS-085
- Samtec
-
1:
CHF 14.38
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF308SRAHS085
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 14.38
|
|
|
CHF 13.32
|
|
|
CHF 12.26
|
|
|
CHF 9.83
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-3-08-S-RA-LC-085
- Samtec
-
1:
CHF 13.40
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF308SRALC085
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
|
|
|
CHF 13.40
|
|
|
CHF 12.09
|
|
|
CHF 10.77
|
|
|
CHF 8.12
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-4-06-S-RA-LC-085
- Samtec
-
1:
CHF 11.72
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF406SRALC085
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
|
|
|
CHF 11.72
|
|
|
CHF 10.56
|
|
|
CHF 9.40
|
|
|
CHF 7.09
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-4-08-S-RA-LC-085
- Samtec
-
1:
CHF 13.28
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF408SRALC085
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 13.28
|
|
|
CHF 12.29
|
|
|
CHF 11.31
|
|
|
CHF 9.07
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
- HDTF-6-08-S-RA-LC-085
- Samtec
-
1:
CHF 17.05
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTF608SRALC085
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
|
|
|
CHF 17.05
|
|
|
CHF 15.79
|
|
|
CHF 14.53
|
|
|
CHF 11.66
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-1-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 5.82
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3041SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 5.82
|
|
|
CHF 5.05
|
|
|
CHF 4.27
|
|
|
CHF 3.10
|
|
|
CHF 2.86
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
4 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-2-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 5.96
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3042SVT04
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 5.96
|
|
|
CHF 5.16
|
|
|
CHF 4.37
|
|
|
CHF 3.17
|
|
|
CHF 2.94
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
4 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-06-1-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 7.77
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3061SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 7.77
|
|
|
CHF 6.74
|
|
|
CHF 5.70
|
|
|
CHF 3.82
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-06-2-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 7.96
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3062SVT03
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 7.96
|
|
|
CHF 6.90
|
|
|
CHF 5.83
|
|
|
CHF 3.92
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 7.79
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3081SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 7.79
|
|
|
CHF 7.03
|
|
|
CHF 6.25
|
|
|
CHF 5.12
|
|
|
CHF 4.72
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-08-2-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 7.48
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3082SVT04
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 7.48
|
|
|
CHF 6.74
|
|
|
CHF 6.01
|
|
|
CHF 4.91
|
|
|
CHF 4.53
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-04-1-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 7.17
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-4041S-VT0-3
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 7.17
|
|
|
CHF 6.22
|
|
|
CHF 5.26
|
|
|
CHF 3.82
|
|
|
CHF 3.52
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-04-2-S-VT-0-1
- Samtec
-
1:
CHF 7.40
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-4042S-VT01
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 7.40
|
|
|
CHF 6.42
|
|
|
CHF 5.43
|
|
|
CHF 3.96
|
|
|
CHF 3.65
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-4-08-1-S-VT-0-5
- Samtec
-
1:
CHF 8.88
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-4081S-VT0-5
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
|
|
|
CHF 8.88
|
|
|
CHF 8.02
|
|
|
CHF 7.14
|
|
|
CHF 5.82
|
|
|
CHF 5.38
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-04-1-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 7.63
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6041S-VT0-4
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 7.63
|
|
|
CHF 6.88
|
|
|
CHF 6.14
|
|
|
CHF 5.00
|
|
|
CHF 4.63
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-04-1-S-VT-0-1
- Samtec
-
1:
CHF 8.32
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6041SVT01
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 8.32
|
|
|
CHF 7.51
|
|
|
CHF 6.69
|
|
|
CHF 5.46
|
|
|
CHF 5.03
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
4 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-06-1-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 10.74
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6061SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
|
|
|
CHF 10.74
|
|
|
CHF 9.67
|
|
|
CHF 8.62
|
|
|
CHF 7.04
|
|
|
CHF 6.50
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
6 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
- Samtec
-
1:
CHF 13.56
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6081SVT02
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
|
|
|
CHF 13.56
|
|
|
CHF 12.22
|
|
|
CHF 10.89
|
|
|
CHF 8.88
|
|
|
CHF 8.20
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
|
8 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
Gold
|
HDTM
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-1-S-VT-0-3
- Samtec
-
1:
CHF 5.88
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT03
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
|
|
|
CHF 5.88
|
|
|
CHF 5.09
|
|
|
CHF 4.31
|
|
|
CHF 2.90
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
24 Position
|
4 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-1-S-VT-0-4
- Samtec
-
1:
CHF 5.63
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT04
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
|
|
|
CHF 5.63
|
|
|
CHF 4.88
|
|
|
CHF 4.14
|
|
|
CHF 2.77
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1
- Samtec
-
1:
CHF 7.05
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT4L1
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
|
|
|
CHF 7.05
|
|
|
CHF 6.36
|
|
|
CHF 5.66
|
|
|
CHF 4.62
|
|
|
CHF 4.26
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
Headers
|
24 Position
|
4 Row
|
1.8 mm
|
Solder Pin
|
|
|
Tray
|
|
|
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-4
- Samtec
-
1:
CHF 8.23
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
-
Neues Produkt
|
Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT4L4
Neues Produkt
|
Samtec
|
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
|
|
|
CHF 8.23
|
|
|
CHF 7.14
|
|
|
CHF 6.04
|
|
|
CHF 4.05
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Min.: 1
Mult.: 1
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Headers
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24 Position
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4 Row
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1.8 mm
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Solder Pin
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Tray
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
- HDTM-3-06-1-S-VT-4-L-1
- Samtec
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1:
CHF 8.72
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
-
Neues Produkt
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Mouser-Teilenr.
200-HDTM3061SVT4L1
Neues Produkt
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Samtec
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High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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CHF 8.72
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CHF 7.88
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CHF 7.01
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CHF 5.73
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CHF 5.29
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Min.: 1
Mult.: 1
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Headers
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36 Position
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6 Row
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1.8 mm
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Solder Pin
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Tray
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Schweiz