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XCede High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Teile-Nr.

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-4-06-S-RA-HS-100
Samtec
1: 13.61 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-4-06-S-RA-HS-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-406SRAHS100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

13.61 CHF

12.26 CHF

10.92 CHF

8.24 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-04-S-RA-LC-100
Samtec
1: 10.85 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-04-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-604SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

10.85 CHF

9.80 CHF

8.71 CHF

7.12 CHF

6.58 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-06-S-RA-HS-100
Samtec
1: 15.45 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-06-S-RA-HS-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-606SRAHS100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

15.45 CHF

14.32 CHF

13.17 CHF

11.45 CHF

10.57 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-06-S-RA-LC-100
Samtec
1: 13.24 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-06-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-606SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

13.24 CHF

12.26 CHF

11.29 CHF

9.81 CHF

9.06 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Bulk

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-3-06-S-RA-LC-100
Samtec
1: 10.47 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-3-06-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF306SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

10.47 CHF

9.44 CHF

8.41 CHF

6.86 CHF

6.33 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

36 Position

6 Row

1.8 mm

Press Fit

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 5.82 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3041SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

5.82 CHF

5.05 CHF

4.27 CHF

3.10 CHF

2.86 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-2-S-VT-0-4
Samtec
1: 5.96 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-2-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3042SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

5.96 CHF

5.16 CHF

4.37 CHF

3.17 CHF

2.94 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 7.77 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3061SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

7.77 CHF

6.74 CHF

5.70 CHF

3.82 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-2-S-VT-0-3
Samtec
1: 7.96 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-2-S-VT-0-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3062SVT03

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

7.96 CHF

6.90 CHF

5.83 CHF

3.92 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 7.79 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3081SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

7.79 CHF

7.03 CHF

6.25 CHF

5.12 CHF

4.72 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-2-S-VT-0-4
Samtec
1: 7.48 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-2-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3082SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

7.48 CHF

6.74 CHF

6.01 CHF

4.91 CHF

4.53 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-04-1-S-VT-0-1
Samtec
1: 8.32 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-04-1-S-VT-0-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6041SVT01

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

8.32 CHF

7.51 CHF

6.69 CHF

5.46 CHF

5.03 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-06-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 10.74 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-06-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6061SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

10.74 CHF

9.67 CHF

8.62 CHF

7.04 CHF

6.50 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 13.56 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6081SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

13.56 CHF

12.22 CHF

10.89 CHF

8.88 CHF

8.20 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

XCede High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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