ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle
13erwartet ab 25.02.2026
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Receptacles 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder SureWare Terminal Guide Module for ExaMAX
29Auf Bestellung
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Guide Module Receptacles EGBM
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 725Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 24Ab Werk erhältlich
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Receptacles 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 180Ab Werk erhältlich
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Receptacles 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 61Ab Werk erhältlich
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Receptacles 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 47Ab Werk erhältlich
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Headers 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 32Ab Werk erhältlich
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Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 250Ab Werk erhältlich
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 50Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 35Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 23Ab Werk erhältlich
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 8Ab Werk erhältlich
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 6Ab Werk erhältlich
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 49Ab Werk erhältlich
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 300Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 423Ab Werk erhältlich
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Receptacles 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Receptacles 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Receptacles 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray