High-Speed- / Modulare Steckverbinder

.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

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.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Teile-Nr.

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 5.82 CHF
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Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-0-2

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200-HDTM-3041SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

5.82 CHF

5.05 CHF

4.27 CHF

3.10 CHF

2.86 CHF

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4 Row

1.8 mm

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Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-2-S-VT-0-4
Samtec
1: 5.96 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

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HDTM-3-04-2-S-VT-0-4

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200-HDTM-3042SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

5.96 CHF

5.16 CHF

4.37 CHF

3.17 CHF

2.94 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 7.77 CHF
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HDTM-3-06-1-S-VT-0-2

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200-HDTM-3061SVT02

Samtec

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7.77 CHF

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5.70 CHF

3.82 CHF

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Headers

6 Row

1.8 mm

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Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-2-S-VT-0-3
Samtec
1: 7.96 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

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HDTM-3-06-2-S-VT-0-3

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200-HDTM-3062SVT03

Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

7.96 CHF

6.90 CHF

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3.92 CHF

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6 Row

1.8 mm

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Gold

HDTM

Tray

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HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 7.79 CHF
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HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

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200-HDTM-3081SVT02

Samtec

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7.03 CHF

6.25 CHF

5.12 CHF

4.72 CHF

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Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-2-S-VT-0-4
Samtec
1: 7.48 CHF
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HDTM-3-08-2-S-VT-0-4

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200-HDTM-3082SVT04

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7.48 CHF

6.74 CHF

6.01 CHF

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Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

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HDTM-4-04-1-S-VT-0-3
Samtec
1: 7.17 CHF
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HDTM-4-04-1-S-VT-0-3

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200-HDTM-4041S-VT0-3

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6.22 CHF

5.26 CHF

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3.52 CHF

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Tray

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HDTM-4-04-2-S-VT-0-1
Samtec
1: 7.40 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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HDTM-4-04-2-S-VT-0-1

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200-HDTM-4042S-VT01

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6.42 CHF

5.43 CHF

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Tray

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HDTM-4-08-1-S-VT-0-5
Samtec
1: 8.88 CHF
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8.02 CHF

7.14 CHF

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Tray

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HDTM-6-04-1-S-VT-0-4
Samtec
1: 7.63 CHF
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HDTM-6-04-1-S-VT-0-4

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200-HDTM-6041S-VT0-4

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

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6.88 CHF

6.14 CHF

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HDTM-6-04-1-S-VT-0-1
Samtec
1: 8.32 CHF
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HDTM-6-04-1-S-VT-0-1

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200-HDTM-6041SVT01

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

8.32 CHF

7.51 CHF

6.69 CHF

5.46 CHF

5.03 CHF

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Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

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Gold

HDTM

Tray

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HDTM-6-06-1-S-VT-0-2
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1: 10.74 CHF
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HDTM-6-06-1-S-VT-0-2

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Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

10.74 CHF

9.67 CHF

8.62 CHF

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6.50 CHF

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Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

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Gold

HDTM

Tray

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HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: 13.56 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

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HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
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Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

13.56 CHF

12.22 CHF

10.89 CHF

8.88 CHF

8.20 CHF

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Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

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HDTM-3-04-1-S-VT-0-3
Samtec
1: 5.88 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-0-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT03

Neues Produkt

Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

5.88 CHF

5.09 CHF

4.31 CHF

2.90 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

24 Position

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-0-4
Samtec
1: 5.63 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT04

Samtec

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

5.63 CHF

4.88 CHF

4.14 CHF

2.77 CHF

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Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1
Samtec
1: 7.05 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT4L1

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Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

7.05 CHF

6.36 CHF

5.66 CHF

4.62 CHF

4.26 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

24 Position

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-4
Samtec
1: 8.23 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3041SVT4L4

Neues Produkt

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

8.23 CHF

7.14 CHF

6.04 CHF

4.05 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

24 Position

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-1-S-VT-4-L-1
Samtec
1: 8.72 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-1-S-VT-4-L-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3061SVT4L1

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Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

8.72 CHF

7.88 CHF

7.01 CHF

5.73 CHF

5.29 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

36 Position

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1
Samtec
1: 8.72 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3061SVT5R1

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

8.72 CHF

7.88 CHF

7.01 CHF

5.73 CHF

5.29 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-2-S-VT-0-1
Samtec
1: 8.13 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-2-S-VT-0-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3062SVT01

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

8.13 CHF

7.05 CHF

5.96 CHF

4.00 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Samtec
1: 8.59 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3062SVT5R3

Neues Produkt

Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

8.59 CHF

7.74 CHF

6.90 CHF

5.63 CHF

5.21 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-0-3
Samtec
1: 7.88 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-0-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3081SVT03

Samtec

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

7.88 CHF

7.10 CHF

6.32 CHF

5.16 CHF

4.77 CHF

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Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-0-4
Samtec
1: 7.48 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3081SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

7.48 CHF

6.74 CHF

6.01 CHF

4.91 CHF

4.53 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3
Samtec
1: 8.06 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-1-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3081SVT13

Neues Produkt

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

8.06 CHF

7.26 CHF

6.46 CHF

5.28 CHF

4.87 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

48 Position

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-2-2
Samtec
1: 7.97 CHF
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Neues Produkt

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-2-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM3081SVT22

Neues Produkt

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

7.97 CHF

7.19 CHF

6.40 CHF

5.23 CHF

4.82 CHF

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

48 Position

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Tray

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