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Samtec XCede High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Teile-Nr.

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-4-06-S-RA-HS-100
Samtec
1: CHF 13.61
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-4-06-S-RA-HS-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-406SRAHS100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen

CHF 13.61

CHF 12.26

CHF 10.92

CHF 8.24

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-04-S-RA-LC-100
Samtec
1: CHF 10.85
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-04-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-604SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen

CHF 10.85

CHF 9.80

CHF 8.71

CHF 7.12

CHF 6.58

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-06-S-RA-HS-100
Samtec
1: CHF 15.45
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-06-S-RA-HS-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-606SRAHS100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

CHF 15.45

CHF 14.32

CHF 13.17

CHF 11.45

CHF 10.57

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-6-06-S-RA-LC-100
Samtec
1: CHF 13.24
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-6-06-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF-606SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

CHF 13.24

CHF 12.26

CHF 11.29

CHF 9.81

CHF 9.06

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTF

Bulk

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

HDTF-3-06-S-RA-LC-100
Samtec
1: CHF 10.47
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTF-3-06-S-RA-LC-100

Mouser-Teilenr.
200-HDTF306SRALC100

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

Mehr erfahren

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

CHF 10.47

CHF 9.44

CHF 8.41

CHF 6.86

CHF 6.33

Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles

36 Position

6 Row

1.8 mm

Press Fit

Gold

HDTF

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-1-S-VT-0-2
Samtec
1: CHF 5.82
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3041SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

CHF 5.82

CHF 5.05

CHF 4.27

CHF 3.10

CHF 2.86

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-04-2-S-VT-0-4
Samtec
1: CHF 5.96
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-04-2-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3042SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

CHF 5.96

CHF 5.16

CHF 4.37

CHF 3.17

CHF 2.94

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-1-S-VT-0-2
Samtec
1: CHF 7.77
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3061SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

CHF 7.77

CHF 6.74

CHF 5.70

CHF 3.82

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-06-2-S-VT-0-3
Samtec
1: CHF 7.96
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-06-2-S-VT-0-3

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3062SVT03

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

CHF 7.96

CHF 6.90

CHF 5.83

CHF 3.92

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: CHF 7.79
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3081SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen

CHF 7.79

CHF 7.03

CHF 6.25

CHF 5.12

CHF 4.72

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-3-08-2-S-VT-0-4
Samtec
1: CHF 7.48
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-3-08-2-S-VT-0-4

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-3082SVT04

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

CHF 7.48

CHF 6.74

CHF 6.01

CHF 4.91

CHF 4.53

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-04-1-S-VT-0-1
Samtec
1: CHF 8.32
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-04-1-S-VT-0-1

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6041SVT01

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mehr erfahren

Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen

CHF 8.32

CHF 7.51

CHF 6.69

CHF 5.46

CHF 5.03

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

4 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-06-1-S-VT-0-2
Samtec
1: CHF 10.74
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-06-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6061SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen

CHF 10.74

CHF 9.67

CHF 8.62

CHF 7.04

CHF 6.50

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

6 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

HDTM-6-08-1-S-VT-0-2
Samtec
1: CHF 13.56
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

Herst. Teilenr.
HDTM-6-08-1-S-VT-0-2

Mouser-Teilenr.
200-HDTM-6081SVT02

Samtec

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Datenblatt

Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen

CHF 13.56

CHF 12.22

CHF 10.89

CHF 8.88

CHF 8.20

Min.: 1
Mult.: 1

Headers

8 Row

1.8 mm

Solder Pin

Gold

HDTM

Tray

Samtec XCede High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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