Samtec EBTM Serie High-Speed- / Modulare Steckverbinder

Ergebnisse: 27
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Serie
Verpackung
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray