Test & Burn-In Sockets IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN
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16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 15.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 216 PIN QFP, 0.40 MM
Datenblatt
Test & Burn-In Sockets 216 Position QFP Socket 0.4 mm Through Hole Gold IC51
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Datenblatt
26Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
27Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
67Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
38Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 225 PIN PGA GOLD
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 225 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
Datenblatt
10Auf Lager
20Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC u. Komponentensockel SOCKET
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 441 Position 21 Row PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Datenblatt
43Auf Lager
40erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Datenblatt
1Auf Lager
20erwartet ab 03.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
Datenblatt
3Auf Lager
25erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
Datenblatt
12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
Datenblatt
65Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
28Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE
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52Auf Lager
100erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
Datenblatt
33Auf Lager
200erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each