Open Frame IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
1 144erwartet ab 13.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 40P TIN PIN GLD CONT
Datenblatt
19erwartet ab 20.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max 116-43-320-41-006000
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20 PIN ELEVATED SKT .236L
Datenblatt
20erwartet ab 13.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0116 Tube
Samtec IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICF Reel
Samtec IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
: 275
Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICF Reel
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICF Tube
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Low Profile Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C ICO Tube
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Low Profile Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICO Tube
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Low Profile Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C ICO Tube

Samtec IC u. Komponentensockel .100 Low Profile Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C ICO Tube
Samtec IC u. Komponentensockel .100 Low Profile Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C ICO Tube

Samtec IC u. Komponentensockel .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 275

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C ICF Reel, Cut Tape
Harwin IC u. Komponentensockel D08 18 SIL VERTICAL PIN HEADER TIN
Datenblatt
Nicht auf Lager

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C D08
Omron Electronics XR2A-1601
Omron Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 14 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 84
Mult.: 28

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P SOLDER TIN/GLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 22
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 24 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 508
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48P SOLDER TIN/GLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 40 C + 125 C 518
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P EXTRA LONG LEADS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 518
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 8 PIN AUTO INSRT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P SMT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18P AUTO INSRT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 110
Mult.: 22

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P SMT SKT 200u Sn
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube