R35 Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Socket, 50-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Sockets 50 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Socket, 60-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Sockets 60 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 10-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 16-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 16 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 20-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 20 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 24-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 26-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 26 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 30-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 30 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 40-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 50-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 50 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Industrial Devices Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 60-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 60 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35