SEAM Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50
Plugs 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75

Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Plugs 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Plugs 1.27 mm (0.05 in) Solder 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Plugs 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Plugs 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200
Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125

Headers 120 Position 4 Row Solder Vertical 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75

Plugs 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125

Plugs 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Plugs 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50

Plugs 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Connectors 250 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
Rolle: 50
Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Connectors 250 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel