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52610-2675

Name: Molex 52610-2675
Brand: Molex
SKU: 538-52610-2675
Price: 1.27 CHF
Availability: OutOfStock

Mouser-Nr.:

538-52610-2675

Herst.- Nr.:

52610-2675

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC Hsg Assy ZIF SMT 26Ckt EmbsTpPkg

Datenblatt:

52610-2675 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Vertical
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth over Nickel
Serie:	52610
Actuator-Typ:	ZIF
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Anschlussart:	Female
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Nylon
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Artikel # Aliases:	0526102675 526102675

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Datenblatt

52610-2675 Datenblatt

Models

PCN

Product Change Notification 2022-09-16 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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