AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

Ergebnisse: 188
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TBK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 273
Mult.: 273

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 100 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 100 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 006 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 008 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 100 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 100 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 006 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 6 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 008 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 8 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 032 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 026 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 032 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G1 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G3 TR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Headers 26 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Bulk