SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder

Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm, ein robustes EdgeRate® Kontaktsystem und bis zu 56 GBit/s. Die Sockel-Steckverbinder mit hoher Dichte der SEAF-Baureihe umfassen den rechtwinkligen SEAF-RA-Sockel, das SEAF8 0,8-mm-Open-Pin-Field-Array, den SEAFP Press-Fit-Sockel und den rechtwinkligen SEAFP-RA Press-Fit-Sockel. Die SEAM-Steckverbinder verfügen über geringe Einsetz-/Auszugskräfte und sind in Stapelhöhen von 7 mm bis 17,5 mm verfügbar. Die SEARAY™ SEAF- und SEAM-Steckverbinder von Samtec erfüllen die Standards IPC-A-610F und IPC J-STD-001F.

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Maximale Betriebstemperatur
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Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 75
Mult.: 75

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 65
Mult.: 65

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 28
Mult.: 28

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 60
Mult.: 60

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 60
Mult.: 60

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 21
Mult.: 21
Receptacles 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Pin Right Angle 1.3 A 195 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 21
Mult.: 21

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 21
Mult.: 21

SEAFP-RA Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 45
Mult.: 45

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 45
Mult.: 45

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 39
Mult.: 39

SEAFP Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

SEAFP Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Connectors 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100
Nein
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Nein
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Nein
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel