ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder

Amphenol FCI ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder bieten eine hohe Signal- und Stromdichte in einer großen Auswahl von Stapelhöhen mit 1 mm-Schritten. Die ComboStak-Ausführung kombiniert bestehende BergStak® 0,5 mm- oder 0,8 mm-pitch-signal-pins mit 2 mm-Rastermaß-Leistungssteckern, während die PowerStak-Module nur Strom sind. Die Hybrid- und mittlere Leistungslösungen liefern eine hohe Strombelastbarkeit (bis zu 20 A pro Leistungsflachstecker) mit einer miniaturisierten Form. Amphenol FCI ComboStak- und PowerStak-Board-to-Board-Verbinder verfügen über ein zuverlässiges Vierpunkt-Kontaktdesign, ein berührungssicheres Gehäuse und eine Metall-Arretierung. Das LCP-Material unterstützt Betriebstemperaturen von bis zu +125°C. Zu den typischen Applikationen gehören Kfz-Technik, Netzwerke, Datenkommunikation und Industrie.