Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 675
Mult.: 675
Rolle: 675
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 700
Mult.: 700
Rolle: 700
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
Rolle: 650
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 4.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875

Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 875
Mult.: 875
Rolle: 875
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel