Samtec SEAM8 Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Maximale Betriebstemperatur
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Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 320 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Plugs 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Plugs 180 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 300 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Plugs 120 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Plugs 400 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 650
Mult.: 650
Rolle: 650
Nein
Plugs 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
Rolle: 350
Nein
Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 1.3 A 220 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel