Samtec FW-SM Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Connectors 41 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.236 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200
Connectors 43 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 10.236 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 43 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 17.559 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 44 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 17.559 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.259 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.842 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 21.259 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.842 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 45 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 14.566 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 48 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.574 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.976 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.464 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.858 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.291 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 14.173 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 14.763 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 17.322 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 17.716 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 21.259 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.842 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 9.842 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 11.023 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Connectors 50 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 21.259 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Tube
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300
Connectors 15 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.858 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Micro Board Stacking Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Connectors 15 Position 1.27 mm (0.05 in) 2 Row Solder Vertical 8.858 mm 4 Gbps - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) FW-SM Reel