Aries Electronics X55X Serie IC u. Komponentensockel

Ergebnisse: 213
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
38Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 36 PINS
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Tin X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 24 PINS
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 125 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Datenblatt
32Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Nickel X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 40 PINS
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 28 PINS
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Datenblatt
31Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Datenblatt
24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
118Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
122Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 PIN W/HANDLE
Datenblatt
93Auf Lager
48erwartet ab 10.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
78Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 PIN W/HANDLE
Datenblatt
43Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 105 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SOCKET
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
84Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X Tube