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IW610GHN/A1ZDIMP

Name: NXP IW610GHN/A1ZDIMP
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-IW610GHNA1ZDIMP
Price: 10.04 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-IW610GHNA1ZDIMP

Herst.- Nr.:

IW610GHN/A1ZDIMP

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module IW610GHN/A1ZDI

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

IW610GHN/A1ZDIMP Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 10.04	CHF 10.04
	CHF 7.82	CHF 78.20
	CHF 7.45	CHF 186.25
	CHF 6.47	CHF 647.00
	CHF 6.18	CHF 1 545.00
	CHF 5.64	CHF 2 820.00
	CHF 5.47	CHF 5 470.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2700)
	CHF 5.47	CHF 14 769.00
5 400	Kostenvoranschlag

Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

IW610GHN/A1ZDIK

Verpackung:

Tray

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

CHF 10.04

Min:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
RoHS:
Serie:	IW610GHN
Frequenz:	2.4 GHz, 5 GHz
Ausgangsleistung:	23 dBm
Schnittstellen-Typ:	SDIO, SPI, UART, USB
Versorgungsspannung - Min.:	3.14 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.46 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth, BLE - 802.15.4
Protokoll – WLAN – 802.11:	WiFi 6
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	NXP Semiconductors
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Produkt:	Multiprotocol Modules
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Empfängerempfindlichkeit:	- 70.5 dBm, - 67.4 dBm, - 97.1 dBm, - 105.7 dBm
Verpackung ab Werk:	2700
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Typ:	Wi-Fi 6 Radio Subsystem
Artikel # Aliases:	935464871528

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Datenblatt

IW610GHN/A1ZDIMP Datenblatt (PDF)

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USHTS:: 8542310070
ECCN:: 5A992.C

IW610 IoT Optimierte Wi-Fi 6 Tri-Radio-Module

Die optimierten IW610 IoT Wi-Fi^®6 Tri-Radio-Module von NXP Semiconductors sind so ausgelegt, dass sie Anschlussfähigkeit und Wirkungsgrad in verschiedenen IoT-Applikationen verbessern. Diese Module integrieren Wi-Fi 6-BLUETOOTH^® Low Energie (LE) 5.4- und 802.15.4-Funkmodule in einer kompakten Lösung und bieten robuste drahtlose Fähigkeiten. Das Wi-Fi 6-Subsystem bietet einen verbesserten Netzwerkwirkungsgrad, reduzierte Latenz und eine erweiterte Reichweite, während die Bluetooth LE-Funktechnologie hohe Datenübertragungsraten und eine Kommunikation über größere Entfernungen unterstützt. Darüber hinaus ermöglicht der 802.15.4 Funk das Thread-Mesh-Netzwerk, wodurch sich das IW610 hervorragend für Matter-Applikationen eignet. Mit der EdgeLock™-Sicherheitstechnologie von NXP gewährleisten diese Module ein sicheres Hochfahren, Firmware-Updates und ein Lebenszyklusmanagement. Die IW610 Module von NXP sind mit verschiedenen Host-Plattformen, einschließlich i.MX MPUs von NXP, kompatibel und bieten mehrere Schnittstellen für eine nahtlose Integration. Die Kombination aus fortschrittlichen Funktionen und Sicherheit macht die IW610 Module zu einer vielseitigen und zuverlässigen Wahl für moderne IoT-Lösungen.