DIP Socket IC u. Komponentensockel

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Serie
Verpackung
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
Datenblatt
60Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 15.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
30erwartet ab 29.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
Datenblatt
20erwartet ab 11.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
Datenblatt
10erwartet ab 27.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 90 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 760
Mult.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 5 400
Mult.: 5 400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 PIN W/HANDLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 50
Mult.: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 40 PIN TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 54
Mult.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each