DIP Socket IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics 40-526-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT GOLD
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
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Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 526
Aries Electronics 28-6553-10*
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT
Datenblatt
2 798Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 14P-Sn
Datenblatt
6 510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 16P,Sn
Datenblatt
6 036Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 18P,Sn
Datenblatt
4 351Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P,Sn
Datenblatt
2 528Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 566Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Datenblatt
5 246Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 900

Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P SMT
Datenblatt
4 138Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Datenblatt
1 995Auf Lager
4 984erwartet ab 03.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 8P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
46 930Auf Lager
36 000erwartet ab 29.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
45 892Auf Lager
6 800erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 16P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
27 459Auf Lager
30 000erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 18P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
10 613Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 24P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
5 003Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
5 474Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 40P DIP SKT 600 CL LADDER
Datenblatt
7 056Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 6P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
6 916Auf Lager
14 805erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 20P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
5 874Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC u. Komponentensockel 28P DIP SKT 300 CL LADDER
Datenblatt
4 920Auf Lager
6 800erwartet ab 01.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 PIN W/HANDLE
Datenblatt
104Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X

Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P TEST SOCKET TIN
Datenblatt
270Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X


Aries Electronics IC u. Komponentensockel 48 PIN W/HANDLE
Datenblatt
156Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
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45Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each