EasyPACK™ S-Module

Die EasyPACK™ S-Module von Infineon Technologies bieten eine effiziente Leistungsumwandlung in einem kompakten, einfach zu integrierenden Gehäuse, das für moderne Leistungsdesigns ausgelegt ist. Die EasyPACK S-Produktfamilie bietet Kunden eine flexible, skalierbare Leistungsmodulplattform mit einem der größten Portfolios für Gehäuse und Technologie. Das anpassbare Pin-Rastersystem vereinfacht die Anpassung des Layouts und der Pinbelegung für eine schnellere und effizientere Designintegration.

Arten von diskreten Halbleitern

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Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
60erwartet ab 23.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT-Module EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
60erwartet ab 09.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit