AEC-Q200 HF-Induktivitäten

Pulse Electronics   AEC-Q200-HF-Induktivitäten verfügen über eine Flachdrahtwicklung, die einen niedrigen DC-Widerstand ermöglicht. Diese HF-Induktivitäten bieten einen geringen Verlust, einen hohen Wirkungsgrad, eine große Applikationsfrequenz und einen Applikationsumfang. Die AEC-Q200 HF-Induktivitäten verfügen über ein leichtes Design, das Platz spart und sich für SMT-Applikationen mit hoher Dichte eignet. Diese Induktivitäten sind ideal für Desktops, LCD-Monitore, Serversysteme, Computerplatinen und Handys.

Ergebnisse: 20
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler DC-Widerstand
Sättigungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Höhe
Serie
Verpackung
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
200Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 10 uH 20 % 15.5 mOhms 11 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
477Auf Lager
2 160erwartet ab 26.08.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 15 uH 20 % 15 mOhms 13.5 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
944Auf Lager
2 160erwartet ab 28.08.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 4.7 uH 20 % 6.2 mOhms 23 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel, Cut Tape, MouseReel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 1 uH 20 % 2.5 mOhms 31 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 1.5 uH 20 % 3.5 mOhms 28 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 2.2 uH 20 % 3.8 mOhms 24 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 3.3 uH 20 % 6.5 mOhms 19 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 4.7 uH 20 % 8.5 mOhms 17.5 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 6.8 uH 20 % 13 mOhms 14 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 8.2 uH 20 % 15 mOhms 12 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 300
: 300

9.3 mm x 9 mm x 8.1 mm Shielded 680 nH 20 % 2 mOhms 38 A - 40 C + 125 C 9.3 mm 9 mm 8.1 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 10 uH 20 % 12 mOhms 17.5 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 1 uH 20 % 2 mOhms 45 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 1.5 uH 20 % 2.5 mOhms 36 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 2.2 uH 20 % 2.8 mOhms 30 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 3.3 uH 20 % 3.8 mOhms 26 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 5.6 uH 20 % 7 mOhms 21 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 6.8 uH 20 % 7.8 mOhms 19 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 8.2 uH 20 % 9 mOhms 18 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel
Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Chilisin Power - Inductor (IND) Closed Magnetic Circuit TypeMolding Processing & for Ultra High Current
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 160
Mult.: 240
: 240

12 mm x 11 mm x 8.8 mm Shielded 470 nH 20 % 1.5 mOhms 65 A - 40 C + 125 C 12 mm 11 mm 8.8 mm BFSI Reel