S3F Schnellwirkende Dünnfilm-Chip-Sicherungen

Die Vishay / Sfernice S3F Schnellwirkenden Dünnschicht-Chipsicherungen sind UL 248-14-konform und in drei Größen erhältlich: 0402, 0603 und 1206. Diese Sicherungen sind so konzipiert, dass sie die Stromkreiskontinuität mit minimalem Widerstand und zuverlässige Unterbrechung unter Überlastbedingungen aufrechterhalten. S3F-Sicherungen bieten Nennströme von 0,5 A bis 7 A, einen Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis +125 °C und eine maximale Nennspannung von 63 V. Diese Sicherungen bieten maximalen Schutz, da sie so ausgelegt sind, dass sie bei einer Überlastung von 200 % in weniger als <5 s öffnen. Vishay / Sfernice S3F-Sicherungen sind mit zahlreichen Applikationen in der Elektronikbranche kompatibel und entsprechen industriellen und staatlichen Standards.

Ergebnisse: 35
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Produkt Sicherungsart Nennstrom Nennspannung DC Unterbrechungsrate Sicherungsgröße/Gruppe Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Widerstand
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 0603 32V 0.63A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 630 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 218 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 0603 32V 0.8A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 800 mA 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 132 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 32V 2.5A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 2.5 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 37 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 32V 3A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 3 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 26 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 32V 4A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 4 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 18 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 32V 7A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 7 A 32 VDC 50 A - 25 C + 125 C 9 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 63V 1.25A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 1.25 A 63 VDC 50 A - 25 C + 125 C 90 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 63V 0.5A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 500 mA 63 VDC 50 A - 25 C + 125 C 527.5 mOhms
Vishay / Sfernice Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 63V 0.8A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000

S3F Chip Fuse Fast Blow 800 mA 63 VDC 50 A - 25 C + 125 C 211 mOhms
Vishay Semiconductors Sicherungen zur Aufbaumontage S3F 1206 63V 2A Sn Tape&Reel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

S3F Thin Film Chip Fuse Fast Blow 2 A 63 VDC - 25 C + 125 C 57 mOhms