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EVALQDPAKFBV21TOBO1

Name: Infineon EVALQDPAKFBV21TOBO1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-EVALQDPAKFBV21TO
Price: 278.56 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-EVALQDPAKFBV21TO

Herst.- Nr.:

EVALQDPAKFBV21TOBO1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung Evaluation platform for high-speed switching of CoolSiC MOSFETs in Q-DPAK package

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

EVALQDPAKFBV21TOBO1 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung
RoHS:
Produkt:	Evaluation Boards
Typ:	Gate Driver
Tool für die Evaluierung von:	AIMDQ75R016M2H
Marke:	Infineon Technologies
Zum Gebrauch mit:	MOSFET
Produkt-Typ:	Power Management IC Development Tools
Unterkategorie:	Development Tools
Artikel # Aliases:	EVAL_QDPAK_FB_V2_1 SP006129072

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Datenblatt

EVALQDPAKFBV21TOBO1 Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
TARIC:: 8473302000
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: EAR99

Q-DPAK Vollbrücken-Evaluierungsboard V2.1

Das Vollbrücken-Evaluierungsboard der Generation 2.1 von Infineon im Q-DPAK-Gehäuse demonstriert die optimale Nutzung der SiC-Leistungs-MOSFETs CoolSiC™ der zweiten Generation in Q-DPAK-Gehäusen. Das Evaluierungsboard ist für schnelles Schalten und nicht für die Evaluierung von Schaltverlusten optimiert. Das Vollbrücken-Evaluierungsboard der Generation 2.1 von Infineon im Q-DPAK-Gehäuse ist für Einzelimpulse und nicht für kontinuierliches Schalten ausgelegt. Die Platine enthält vier CoolSiC-Schalter mit 750 V in einer Vollbrückenanordnung, die entsprechenden Gatetreiber von Infineon, kleine DC-DC-Wandler zur Bereitstellung isolierter Spannungen für jeden Bereich sowie passive Bauteile zur Unterstützung der Gleichstromzwischenkreise und zur Beendigung der Leistungs-Schleifen.

Entwicklungstools

Die Infineon Entwicklungstools bieten eine breite Auswahl, um Ingenieuren ein einzigartiges Design zu ermöglichen, unabhängig von der Zielanwendung. Diese umfassen LED-Beleuchtung, Energiemanagement, Sensoren, Analog- und Digital-ICs, Kommunikation, Optoelektronik und eingebettete Entwicklungstools.
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