BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Thermischer Widerstand
Länge
Breite
Höhe
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 45x45x21mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.85 C/W 45 mm 45 mm 21 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 45x45x22mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.68 C/W 45 mm 45 mm 22 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 45x45x23mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.53 C/W 45 mm 45 mm 23 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 45x45x24mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.39 C/W 45 mm 45 mm 24 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 53.3x47.2x10.2mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 7 C/W 53.3 mm 47.2 mm 10.2 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Pin Fin, No TIM, 53.3x53.3x25.4mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Omnidirectional Fin 1.6 C/W 53.3 mm 53.3 mm 25.4 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x6mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 11.69 C/W 60 mm 60 mm 6 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x10mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 5.87 C/W 60 mm 60 mm 10 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x13mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 4.04 C/W 60 mm 60 mm 13 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x14mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 3.62 C/W 60 mm 60 mm 14 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x15mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 3.26 C/W 60 mm 60 mm 15 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x17mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 2.68 C/W 60 mm 60 mm 17 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x18mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 2.45 C/W 60 mm 60 mm 18 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x19mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 2.25 C/W 60 mm 60 mm 19 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x20mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 2.07 C/W 60 mm 60 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 60x60x20mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.45 C/W 60 mm 60 mm 20 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x21mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 1.91 C/W 60 mm 60 mm 21 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x21mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.28 C/W 60 mm 60 mm 21 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x22mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 1.77 C/W 60 mm 60 mm 22 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x22mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 2.13 C/W 60 mm 60 mm 22 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Slant Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x23mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 1.64 C/W 60 mm 60 mm 23 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 60x60x23mm (LxWxH)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 1.99 C/W 60 mm 60 mm 23 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, High Aspect Ratio, Slant Fin, No TIM, 60x60x24mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks maxiFLOW BGA PCB Aluminum Slanted Vane 1.53 C/W 60 mm 60 mm 24 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 60x60x24mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 1.87 C/W 60 mm 60 mm 24 mm
Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 60x60x25mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Heat Sinks BGA PCB Aluminum Straight Fin 1.75 C/W 60 mm 60 mm 25 mm