KTS1287ECAE-25-TA

Name: Kinetic Technologies KTS1287ECAE-25-TA
Brand: Kinetic Technologies
SKU: 389-KTS1287ECAE25-TA
Price: 1.22 CHF
Availability: OutOfStock

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Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

389-KTS1287ECAE25-TA

Herst.- Nr.:

KTS1287ECAE-25-TA

Herst.:

Kinetic Technologies

Beschreibung:

ESD-Schutzdioden / TVS-Dioden Flat-Clamp Mini TVS for High Voltage Surge & ESD Protection

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

KTS1287ECAE-25-TA Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Kinetic Technologies
Produktkategorie:	ESD-Schutzdioden / TVS-Dioden
RoHS:
Polung:	Bidirectional, Unidirectional
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Arbeitsspannung:	25 V
Montage:	SMD/SMT
Klemmspannung:	30.5 V
Überschlagsspannung:	25.5 V
Verpackung/Gehäuse:	WLCSP-6
Pppm - Peak Pulse Power Dissipation (Spitzenimpuls-Verlustleistung):	3.3 kW
Vesd - Spannung ESD-Kontakt:	30 kV
Vesd - Spannung ESD-Luftspalt:	30 kV
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Serie:	KTS1287
Marke:	Kinetic Technologies
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	Not Available
Betriebsversorgungsspannung:	21 V
Pd - Verlustleistung:	1.31 W
Produkt:	TVS Diodes
Unterkategorie:	ESD Protection Diodes / TVS Diodes
Vf - Durchlassspannung:	- 500 mV

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Datenblatt

KTS1287ECAE-25-TA Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

KTS1287 Flat-Clamp Mini Monolithic TVS ICs

Kinetic Technologies KTS1287 Flat-Clamp Mini Monolithic Transient Voltage Suppression (TVS) Integrated Circuits (ICs) provide robust TVS protection against Electrostatic Discharge (ESD) and surge events at a system’s USB or other DC power input or output ports. These monolithic ICs include an active-clamp control circuit, a gate driver, and a power MOSFET, providing higher performance in a smaller footprint than typical TVS diodes. The KTS1287 clamps positive and negative ESD and surge events in accordance with IEC standards. The Kinetic Technologies KTS1287 is packaged in an advanced, fully Green-compliant, 1.66mm x 1.56mm, 6-bump Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) or FCDFN22-6 package.