Sn/Bi & Sn/Bi/Ag 0.40" Solid Core Solder Wire

Chip Quik Sn/Bi and Sn/Bi/Ag 0.40" Solid Core Solder Wire is a low-temperature, lead-free tin/bismuth and tin/bismuth/silver solder wire that comes with a choice of 10cc of flux. The WWSWLT wire includes water-washable no-clean flux, and the SMDSWLT, SMD2SWLT, and SMD3SWLT wire has no-clean low-temperature flux. All types are designed to be easier to use than leaded solder and offer excellent flow and shiny joints. Chip Quik Sn/Bi and Sn/Bi/Ag 0.40" Solid Core Solder Wire features a +138°C melting point, >60-month shelf life, and RoHS 3 and REACH compliance.

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Menge RoHS Produkt
Typ
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Enthält Blei
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 200g with No-Clean Water-Washable 10cc Flux
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Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Water Soluble Sn42/Bi57/Ag1 1 mm Syringe 200 g Yes
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi58 (Tin/Bismuth) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 200g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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Solder Paste Tin/Lead, No Clean Sn42/Bi58 1 mm Syringe 200 g Yes
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi58 (Tin/Bismuth) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 20g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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Solder Wire Lead Free Sn42/Bi58 1 mm No
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 200g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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Solder Paste Tin/Lead Sn42/Bi57.6/Ag0.4 1 mm Syringe 200 g Yes
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 200g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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Solder Paste Tin/Lead/Silver, No Clean Sn42/Bi57/Ag1 1 mm Syringe 200 g Yes
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57.6/Ag0.4 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 20g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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Solder Wire Lead Free Sn42/Bi57.6/Ag0.4 1 mm No
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 20g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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29Auf Bestellung
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Solder Wire Lead Free Sn42/Bi57/Ag1 1 mm No