AC164167

Microchip Technology
579-AC164167
AC164167

Herst.:

Beschreibung:
Tochterkarten und OEM-Boards TA100 8-Pin Mikrobus Socket Board

ECAD Model:
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Microchip
Produktkategorie: Tochterkarten und OEM-Boards
Socket Boards
8-Pin SOIC
Marke: Microchip Technology
Schnittstellen-Typ: I2C, SPI
Betriebsversorgungsspannung: 3.3 V to 5 V
Produkt-Typ: Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von: TA100
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USHTS:
8473301180
ECCN:
EAR99

AC164167 8-poliges SOIC-Sockelboard

Das 8-polige SOIC-Sockelboard AC164167 von Microchip Technology ist zur Entwicklung von Applikationen mit Mikrocontroller-Boards ausgelegt, die die mikroBUS-Erweiterungsstiftleiste unterstützen. Der Sockel ermöglicht es dem Benutzer, die verschiedenen Konfigurationen des TA100-Bauteils auszuprobieren, um eine optimale Konfiguration für eine bestimmte Applikation auszuwählen. Das AC164167 Board von Microchip Technology unterstützt einen Netzbetrieb mit sowohl 3,3 V als auch 5 V und kann mit den I2C- oder SPI-Schnittstellen des Bauteils verwendet werden. Die Abmessungen des AC164167 Boards entsprechen dem mittleren Add-On-Board, wie in der mikroBUS-Spezifikation definiert. Mit einem Adapterboard kann das Sockelboard auch mit den Mikrocontroller-Development-Boards von Microchip verwendet werden, die eine Xplained Pro-Schnittstelle unterstützen. Dieses Sockelboard verfügt über On-Board-I2C-Widerstände von 4,7 kΩ, eine On-Board-LED-Betriebsanzeige, einen mikroBUS-Steckverbinder sowie eine optionale GPIO-Stiftleiste.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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