XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Ergebnisse: 91
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Abstand Montage Kontaktüberzug Serie Verpackung
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 13Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 93Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 78Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 12Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 21Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 7 278Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 728Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 27Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
HDTM Tray