MULTI-BEAM Lite Leistungs-Steckverbinder

Die MULTI-BEAM Lite Leistungssteckverbinder von TE Connectivity (TE) bieten eine ausgezeichnete Leistungsdichte mit mehreren Stromoptionen. Die MULTI-BEAM Lite Leistungssteckverbinder von TE zeichnen sich durch eine geringe Größe und eine Konfiguration mit niedrigem Profil aus und eignen sich für 1U-Stromversorgungen oder Verteilersysteme. Diese kompakte Größe bietet eine erhebliche Designflexibilität bei gleichzeitiger Erfüllung der Umweltanforderungen der nächsten Generation. Mit verschiedenen verfügbaren Lösungen bietet TE Stabilität und Ausfallsicherheit in der Lieferkette und erfüllt gleichzeitig die Anforderungen der Endnutzer an die Stromversorgung und Kühlung.

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TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,4P+25S+3LP 1 568Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,REC,SOLDER,4P+25S+3LP 1 124Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,2P+30S+2P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 400
Mult.: 2 400

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1 260
Mult.: 1 260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1 260
Mult.: 1 260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,REC,SOLDER,2P+30S+2P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity Stromanschluss der Platine MB Lite,R/A,REC,SOLDER,5LP+25S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1 260
Mult.: 1 260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray