Spring-Loaded (Pogo-Pin) Contacts & Test Probes

Mill-Max Individual Spring-Loaded (Pogo Pin) Contacts and Test Probes provide a reliable electrical connection in the most rigorous environments. The Mill-Max contacts are tested to a minimum of 50G shock and 10G vibration with no spikes >1µs and >1.5V with 0.5A applied.

Arten von Steckverbindern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 971
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 500
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 250
Mult.: 1

Mill-Max Sockel & Kabelgehäuse Interconnect Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 1