Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm)

Samtec Q-Rate® QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) verfügen über einen schmalen Footprint, eine integrierte Leistungs-/Masseplatte und Edge Rate® Kontakte für eine hervorragende SI-Leistung. Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 0,80 mm, ein Kontaktwischen von 1,20 mm, bis zu 156 Positionen und eine Leistung von bis zu 28 GBit/s. Das Q-Raten-Portfolio umfasst QRF8 Sockel, QRM8 Stiftleisten, Hochgeschwindigkeits-Sockelleisten in rechtwinkligen (QRF8-RA) und Differentialpaaren (QRF8-DP) sowie Hochgeschwindigkeits-Anschlussleisten in rechtwinkligen (QRM8-RA) und Differentialpaaren (QRM8-DP). Die Standard- und „-DP“-Steckverbinder bieten alle eine schmale Breite von 4,60 mm, während die „-RA“-Ausführung über ein niedriges Profil von 5,13 mm verfügt. Die Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) von Samtec werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben.

Ergebnisse: 261
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 85
Mult.: 85

Sockets 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 80
Mult.: 80

Sockets 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 275

Sockets 52 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525

Headers 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 80
Mult.: 80

Headers 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Headers 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 80
Mult.: 80

Headers 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 275
Mult.: 275
Rolle: 275

Headers 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 52 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 250

Headers 52 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 52 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525

Headers 72 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Headers 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Headers 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
Rolle: 200

Headers 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Header
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) QRM8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 33
Mult.: 33

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Right Angle 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 85
Mult.: 85

Sockets 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 85
Mult.: 85

Sockets 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 80
Mult.: 80

Sockets 36 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray