Widerstände der VSMP-Serie

Der Vishay Precision Group oberflächenmontierbare Z-Foil-Chip-Widerstand mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie, erhältlich in den Gehäusetypen 0603, 0805 und 1206, ist das erste Gerät der Branche, das eine hohe Nennleistung, eine ausgezeichnete Load-Life-Stabilität und einen extrem niedrigen Temperaturkoeffizient (TCR) in einem Widerstand bietet. Der oberflächenmontierbare Z-Foil-Chip-Widerstand mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie von Vishay Precision Group basiert auf der ultra-präzisen Bulk Metal® Z-Foil-Technologie. Diese Technologie macht die Widerstände wesentlich unempfindlicher gegenüber Umgebungstemperaturschwankungen (TCR) und der Selbsterwärmung, wenn Strom zugeführt wird (Leistungskoeffizient). Die Z-Foil- Technologie der Widerstände der Serie VSMP ermöglicht zudem eine bessere Load-Life-Stabilität, weniger Rauschen und einen engen Toleranzbereich. Die Z-Foil-Widerstandsserie VSMP verfügen über Wraparound-Steckverbinder, die für mehr Sicherheit bei der Herstellung und Stabilität bei Temperaturschwankungen sorgen. Merkmale der SMD Folien-Chip-Widerstände mit Wraparound-Steckverbindern der VSMP-Serie: Temperaturkoeffizient (TCR) von 0,05ppm/ºC, Richtwert (0ºC bis +60ºC), 0,2ppm/ºC Richtwert (-55ºC bis +125ºC, +25ºC Ref.); Load-Life-Stabilität von ±0,005% bei 70ºC, 2000 Stunden auf Nennlast; Widerstandsbereich: 100O bis 5kO (Gehäusetyp 0603) und 10O bis 125kO (Gehäusetypen 0805, 1206); Toleranz von ±0,01%; Leistungskoeffizient "?R durch Eigenerwärmung":5ppm bei Nennlast; und Leistungswerte von 750mW bei +70ºC (Gehäusetypen 0805, 1206) und 100mW bei +70ºC (Gehäusetyp 0603).
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