LDB Hybrid-Chip-Mehrschichtbaluns

Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata bestehen aus einem Kupferleiter und Keramikmaterial, wodurch sie sich hervorragend für Hochfrequenz-Applikationen eignen. Diese Chip-Typ-Baluns bieten einen geringen Verlust und eine Impedanz von 100 Ω bei symmetrischen Anschlüssen. Sie sind SMD und werden in einem kleinen Gehäuse mit niedrigem Profil geliefert. Die LDB-Chip-Mehrschicht-Hybrid-Baluns von Murata sind in einer Gurtverpackung für die automatische Montage verfügbar.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt-Typ
Produkt
Frequenz
Bandbreite
Scheinwiderstand (Impedanz)
Montage
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Murata Electronics Signalaufbereitung 7GHz 50Ohm Balun
Datenblatt
9 749Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 10 000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Signalaufbereitung 1.7GHz 50Ohm Balun
Datenblatt
9 791Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 10 000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Signalaufbereitung 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
Rolle: 4 000

Signal Conditioning LDB Reel