maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 36.75x36.75x7.5mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
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Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW superGRIP BGA Heat Sink, T766, Blue-Anodized, 36.75x36.75x12.5mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 39.25x39.25x7.5mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink w/superGRIP Attachment, T766, 44.25x44.25x7.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 16.25x16.25x19.5mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attachment, Low Profile, T766, 18.25x18.25x19.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 20.25x20.25x14.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attachment, Low Profile, T766, 22.25x22.25x14.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attachment, Low Profile, T766, 22.25x22.25x19.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 44.25x44.25x9.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen superGRIP Heat Sink Assembly, Straight Fin, T766. Blue, 14.25x14.25x7.5mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 19x19x17.5mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 32.5x32.5x17.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 33x33x7.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions Wärmeableitungen maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 33x33x17.5mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Advanced Thermal Solutions LED-Kühlkörper und thermische Substrate maxiFLOW Linear LED Heat Sink, Center Channel, Black-Anodized, C675, 305x45x26mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100