SPM-Baureihe Magnetisch abgeschirmte Drosselspulen

Die magnetisch abgeschirmten SMP-Drosselspulen von TDK für Leistungsschaltkreise sind niedrige Bauteile mit einer maximalen Höhe von 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm oder 3,0 mm für verschiedene Einsatzmöglichkeiten. Im Gegensatz zu Ferrit-Drosselspulen ermöglichen die SPM-Drosselspulen von TDK hohe Stromstärken, geringe Rdc und Kompaktheit. Diese Induktivitäten bieten außerdem eine geringe Induktanzvarianz in heißen Umgebungen mit guten DC-Überlagerungseigenschaften. Sie sind aus einem kunststoffumspritzen, magnetischen Metall gefertigt, wodurch das Summen geringer ist als bei Kernhaftspulen. Zu den Applikationen zählen unter anderem Smartphones, Tablet-Terminal, Laptops, Festplatten, Server und VRM.
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Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 10uH 20% 483mOhms Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

10 uH 20 % 1.2 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 20% 84.7mOhms Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

1.5 uH 20 % 3.1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 20% 110mOhms Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

2.2 uH 20 % 2.9 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 3.3uH 20% 196.9mOhms Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

3.3 uH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 4.7uH 20% 247.3mOhms Power Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

4.7 uH 20 % 1.7 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 1.3A, 6.8H, 388.7mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

6.8 uH 20 % 2.2 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 5.3A, 0.47H, 24.2mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

470 nH 20 % 8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 5A, 0.6H, 33.4mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

600 nH 20 % 6.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.0uH 44mohms 6.3A +/-20% Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

1 uH 20 % 4.1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 2.2uH 78.8mohms 4.9A +/-20% Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

2.2 uH 20 % 2.7 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 3.8A, 1.5H, 46.2mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

1.5 uH 20 % 3.8 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 3.2A, 2.2 H, 67.7mO Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

2.2 uH 20 % 3.2 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 2.5A, 3.3H, 110mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

3.3 uH 20 % 2.5 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 2.1A, 4.7 H, 155.1mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

4.7 uH 20 % 2.1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 5.4mm x 5.1mm, -40 to +125 degC, 9A, 0.47H, 12.1mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

470 nH 20 % SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.0uH 11.4mohms 8.5A +/-20% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

1 uH 20 % 10.1 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH 20% 18.48mOhms 6.1A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

1.5 uH 20 % 9.2 A SMD/SMT + 125 C
TDK Leistungsinduktivitäten – SMD 6.8uH 29.9mOhm 11A AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1 000

6.8 uH 20 % 6.8 A SMD/SMT + 155 C AEC-Q200