Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 8.2uH 700mohms 15mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 2 000

8.2 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 39uH 2.4ohms 4mA +/-10% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 2 000

39 uH 10 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 39uH 2.4ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 2 000

39 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 47uH 2.7ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 2 000

47 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 56uH 2.8ohms 4mA +/-20% Fer AEC-Q200
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
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Rolle: 2 000

56 uH 20 % 4 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-4R7M-EF
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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4.7 uH 20 % 285 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-6R8M-EF
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Vorlaufzeit 10 Wochen
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6.8 uH 20 % 275 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R10M-EFR
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Vorlaufzeit 10 Wochen
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100 nH 20 % 1.89 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R15M-EFR
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Vorlaufzeit 10 Wochen
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150 nH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R22M-EFR
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220 nH 20 % 1.69 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R47M-EFR
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Vorlaufzeit 10 Wochen
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470 nH 20 % 1.34 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-R68M-EFR
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680 nH 20 % 1.26 A SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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Rolle: 10 000

1.2 uH 10 % 10 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 30mA, 1.5H, 950mO
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1.5 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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120 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 140mA, 0.12H, 590mO
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120 nH 10 % 140 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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Rolle: 10 000

150 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 130mA, 0.15H, 630mO
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150 nH 10 % 130 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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180 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 120mA, 0.18H, 760mO
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180 nH 10 % 120 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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270 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 100mA, 0.27H, 910mO
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270 nH 10 % 100 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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330 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -40 to +85 degC, 90mA, 0.33H, 1.05O
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330 nH 10 % 90 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD General purpose multilayer chip inductor
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Rolle: 10 000

390 nH 10 % 10 mA SMD/SMT + 125 C