Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.12 H, 400mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

120 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 400mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

120 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.15 H, 450mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

150 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 180nH 500mohms 150mA +/-10% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

180 nH 10 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.18 H, 500mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

180 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 180nH 500mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

180 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.22 H, 550mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

220 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 220nH 550mohms 150mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

220 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 150mA, 0.27 H, 600mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

270 nH 20 % 150 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 330nH 750mohms 100mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

330 nH 20 % 100 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 100mA, 0.39 H, 850mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

390 nH 20 % 100 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 390nH 850mohms 100mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

390 nH 20 % 100 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 560nH 1.05ohms 100mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

560 nH 10 % 100 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 560nH 1.05ohms 100mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

560 nH 20 % 100 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 680nH 1.25ohms 70mA +/-10% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

680 nH 10 % 70 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 820nH 1.4ohms 70mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

820 nH 20 % 70 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 10mA, 10 H, 1.7O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

10 uH 20 % 10 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 12uH 1.8ohms 10mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

12 uH 20 % 10 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 15mA, 5.6 H, 1.1O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

5.6 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 15mA, 6.8 H, 1.3O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

6.8 uH 20 % 15 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 10mA, 8.2 H, 1.5O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

8.2 uH 20 % 10 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 300mohms 80mA +/-5% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1 uH 5 % 80 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.2uH 350mohms 80mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.2 uH 10 % 80 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2mm x 1.25mm x 0.85mm, -55 to +125 degC, 80mA, 1.2 H, 350mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.2 uH 20 % 80 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.2uH 350mohms 80mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.2 uH 20 % 80 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200