Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 684
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0402 0.12uH 10% Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Rolle: 10 000

120 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0402 0.18uH 10% Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Rolle: 10 000

180 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0402 0.27uH 10% Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Rolle: 10 000

270 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0402 0.33uH 10% Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Rolle: 10 000

330 nH 10 % 25 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 0.64ohms 40mA 290MHz Q=60 +/-5% Nicht auf Lager
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
Rolle: 10 000

1 uH 5 % 40 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.2uH 650mohms 50mA +/-20% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.2 uH 20 % 50 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 700mohms 50mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.5 uH 20 % 50 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 50mA, 1.8 H, 850mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.8 uH 20 % 50 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.8uH 850mohms 50mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

1.8 uH 20 % 50 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 2.2 H, 1O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

2.2 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.7uH 1.15ohms 30mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

2.7 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 2.7 H, 1.15O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

2.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.7uH 1.15ohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

2.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 3.9 H, 1.45O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

3.9 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.9uH 1.45ohms 30mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

3.9 uH 10 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 30mA, 4.7 H, 1.6O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

4.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 4.7uH 1.6ohms 30mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

4.7 uH 20 % 30 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 18 H, 1.6O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

18 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 22 H, 1.7O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

22 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 85 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 27 H, 1.8O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

27 uH 10 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 27uH 1.8ohms 2mA +/-10% Fer AEC-Q200 Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

27 uH 10 % 2 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -40 to +85 degC, 2mA, 27 H, 1.8O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

27 uH 20 % 2 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.6mm x 0.8mm x 0.8mm, -55 to +125 degC, 200mA, 0.1 H, 350mO Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

100 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 100nH 350mohms 200mA +/-20% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

100 nH 20 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 120nH 400mohms 200mA +/-10% Fer AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 4 000

120 nH 10 % 200 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200