Signalinduktivitäten

TDK Signalinduktivitäten werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs- und Drahtwickel-Technik hergestellt. Bei der Drahtwickel-Technik wird ein luftspaltloser Magnetkreis mit hohem Wirkungsgrad und Ferritpartikeln mit hoher Permeabilität verwendet, um niedrigere Rdc-Werte und einen geringeren Stromverbrauch zu ermöglichen. TDK Signalinduktivitäten sind für den Einsatz in zahlreichen Applikationen geeignet, die von mobilen Geräten und Verbraucherelektronik bis hin zu verschiedenen Arten von Automotive-Ausrüstungen und -Systemen reichen.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Montage Maximale Betriebstemperatur Qualifikation
TDK HF-Induktivitäten – SMD 15uH 2.2ohms 175mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

15 uH 10 % 175 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.0uH 0.34ohms 475mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1 uH 20 % 475 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 546mohms 435mA Wound Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.42ohms 435mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 216mohms 890mA 125C Wound Ferrite Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 2.2uH 0.5ohms 390mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

2.2 uH 20 % 390 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.65ohms 340mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 6.8uH 1.104ohm 390mA 125C Wound Ferrite Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

6.8 uH 20 % 275 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 470nH 96mohms 1.34A 125C Wound Ferrite Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

470 nH 20 % 1.34 A SMD/SMT + 125 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.18ohms 890mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 3.3uH 0.44ohms 570mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

3.3 uH 20 % 340 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.1uH 0.04ohms 1.89A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

100 nH 20 % 1.89 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .15uH 0.044ohm 1.8mA 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

150 nH 20 % 1.8 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.22uH 0.05ohm 1.69A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

220 nH 20 % 1.69 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD .33uH 0.065ohm 1.48A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

330 nH 20 % 1.48 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 0.68uH 0.09ohm 1.26A 2.5x2.0mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

680 nH 20 % 1.26 A SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 1.5uH 0.11ohms 830mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 830 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD 68uH 2.8ohms 140mA 3.2x2.5mm AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

68 uH 10 % 140 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-100K-EFD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

10 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 105 C AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-150K-EF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

15 uH 10 % 175 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-150K-EFD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

15 uH SMD/SMT AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-1R0M-EFD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1 uH SMD/SMT AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-1R5M-EF Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-1R5M-EFD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH SMD/SMT AEC-Q200
TDK HF-Induktivitäten – SMD SUGGESTED ALTERNATE NLCV25T-1R5M-EFR Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2 000

1.5 uH 20 % 435 mA SMD/SMT + 105 C