Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 6
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 438
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 4 psi UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Gap Filler, 200CC Dual Cartridge, Gap Filler TGF 1500/1500, IDH 2233096
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 11
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Liquid Gap Filler Non-standard Silicone Elastomer 1.8 W/m-K Yellow, White - 60 C + 200 C UL 94 V-0 1500 / TGF 1500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 11
Mult.: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Epoxy Adhesive, 2-Part, 200CC Dual Cartridge, Liqui-Bond TLBEA1800/EA1805
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Conductive Gel Paste Epoxy 1.8 W/m-K Gray, Yellow - 40 C + 125 C 450 psi UL 94 V-0 EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 50CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company 2166562
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 910
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2191820
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 13
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2194283
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2196643
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2339925
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive, Dual Cartridge, Auto Component Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2353072
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2360801
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 16
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2456488
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Tube, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2478317
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2482756
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2498310
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 14
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2563270
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 3500LVO / 3500LV
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500LV / TGF 3500LVO
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 80
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624518
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 829 188
Mult.: 1

TLF 6000HG