Arten von diskreten Halbleitern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 15
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT-Module HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 module
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 module
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HybridPACK Drive G2 module
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies IGBT-Module HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Datenblatt
1Auf Lager
24erwartet ab 11.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies MOSFET-Module HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
Datenblatt
3erwartet ab 28.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount