SPOC2DBBTS722204ESPTOBO1

Infineon Technologies
726-TS722204ESPTOBO1
SPOC2DBBTS722204ESPTOBO1

Herst.:

Beschreibung:
Tochterkarten und OEM-Boards IPD_OTHER

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 3

Lagerbestand:
3 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
26 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 60.56 CHF 60.56

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Infineon
Produktkategorie: Tochterkarten und OEM-Boards
RoHS: N
Evaluation Boards
Automotive, Industrial
Marke: Infineon Technologies
Betriebsversorgungsspannung: 4.1 V to 28 V
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Daughter Cards & OEM Boards
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Embedded Solutions
Tool für die Evaluierung von: BTS7222-4ESP
Artikel # Aliases: SPOC-2 DB BTS72220-4ESP SP005613419
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

SPOC-2 DB BTS72220-4ESP Tochterboard

Das SPOC-2-Tochterboard DB BTS72220-4ESP von Infineon Technologies ist eine kleine PCB mit einem gelöteten SPOC™+2-Bauteil. Dieses Tochterboard wird in Kombination mit dem SPOC+2-Motherboard verwendet und wird in einem Versorgungsspannungsbereich von 4,1 V bis 28 V betrieben. Das SPOC-2-Tochterboard DB BTS72220-4ESP wird in Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen verwendet.

Entwicklungstools

Die Infineon Entwicklungstools bieten eine breite Auswahl, um Ingenieuren ein einzigartiges Design zu ermöglichen, unabhängig von der Zielanwendung. Diese umfassen LED-Beleuchtung, Energiemanagement, Sensoren, Analog- und Digital-ICs, Kommunikation, Optoelektronik und eingebettete Entwicklungstools.
Weitere Informationen