Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mm

TE Connectivity (TE) Feinraster-Board-to-Board-Steckverbinder von 0,4 mm bieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen. Die Steckverbinder verfügen über kompakte Abmessungen für optimierte Verbindungslösungen für kleine elektronische Bauteile. Die Steckverbinder bieten ein Rastermaß von 0,4 mmmit niedrigem Profil und integrierte Selbstausrichtungsstecksysteme für eine schnelle und einfache Montage. Die Feinraster-Board-to-Board-Steckverbinder von 0,4 mm von TE bieten eine zuverlässige Verbindung mit Mehrpunkt-Kontaktsystemen, wodurch Probleme mit der Lötdochtwirkung reduziert werden. Die Steckverbinder sind mit einer parallelen zweireihigen Konfiguration auf einer vertikalen PCB-Montageausrichtung konstruiert. Die Steckverbinder sind RoHS-konform und eignen sich hervorragend für IoT-Applikationen mit Kameras, Sensoren oder Displays. Diese Zielapplikationen umfassen Automotive, Heimgeräte, Sicherheit, Unterhaltungselektronik sowie kommerzielle und Industrie-Ausrüstungen.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity / Alcoswitch Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 10P .4MM STACKING RECPT CONNECTOR
Datenblatt
36 524Auf Lager
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: 5 000

Receptacles 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.98 mm 300 mA 30 VAC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 REC ASSEMBLY, 30P
Datenblatt
27 905Auf Lager
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: 5 000

Receptacles 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 PLUG ASSEMBLY, 30P
Datenblatt
28 768Auf Lager
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Headers 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 60 VAC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 REC, 24P
Datenblatt
19 821Auf Lager
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Receptacles 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC, 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 PLUG, 20P
Datenblatt
19 877Auf Lager
Min.: 1
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: 5 000

Plugs 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC, 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 REC, 20P
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19 125Auf Lager
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Receptacles 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC, 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 PLUG, 20P
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17 899Auf Lager
Min.: 1
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: 5 000

Plugs 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC, 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FINE PITCH BTB CONN H0.8, 8P
Datenblatt
33 370Auf Lager
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Receptacles 8 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder FINE PITCH BTB CONN H0.8, 8P
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Headers 8 Position 0.4 mm (0.016 in) Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 REC ASSEMBLY, 34P
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 30 000
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Receptacles 34 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 PLUG ASSEMBLY, 34P
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 30 000
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Headers 34 Position 0.4 mm (0.016 in) Solder Vertical 0.8 mm 500 mA 60 VAC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 REC ASSEMBLY, 40P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
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Receptacles 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 60 VDC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.4mm BTB CONN H0.8 PLUG ASSEMBLY, 40P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
: 5 000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 500 mA 60 VAC - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel